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沈阳真空磁控薄膜溅射仪

2013/02/26 

溅射仪主要性能指标:

1、 基片最大尺寸:直径4英寸,并可进行贴片进行非规则基片镀膜;

2、 沉积室极限真空:6.7×10-6Pa;

3、 基片旋转速度:3~100r/min;

4、 基片加热温度:最大500℃;

5、 薄膜均匀度:5%;

6、 可实现2靶、3靶、4靶共溅,并可通入氧气或氮气进行氧化物或氮化物的反应溅射成膜;

7、 四个独立射频电源,店员最大功率:200W;

8、可进行溅射的材料:Pt、Ag、Sn、Bi、Si、Al、W、Ti、Zn、Cr等非磁性材料,并可根据客户需求进行其他材料的成膜制备(金属和陶瓷等);

设备管理员:卢靖

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