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西安电子科技大学彭彪林教授做客“前沿科学报告”

2022年05月24日 18:28  点击:[]

5月20日上午,应我校材料科学与工程学院邀请,西安电子科技大学彭彪林教授做客“前沿科学报告”,作了题为“高品质晶圆级铁电/压电薄膜的批量化制备及其MEMS应用”的学术及产业化发展的报告。报告会由科技处主办,材料科学与工程学院承办,学院相关班子成员、相关教师和研究生参加了此次报告会。报告会由材料科学与工程学院副院长王卓主持。

彭彪林教授报告主要围绕高品质晶圆级铁电/压电薄膜的制备及应用展开,详细介绍了该类材料在电卡制冷,介电调谐,能量存储以及微波介质通讯等方面的应用,该类材料存在的问题以及如何通过溶胶凝胶技术制备大尺寸,均一性好的薄膜材料。结合自身科研和创业历程,介绍了基础科研和产业化之间的关系,新时期科研人员如何抓住机遇,实现从实验室走向市场。

彭彪林教授的报告由浅入深,鞭辟入里,对我校师生在相关领域的深入与拓展具有很好的启发性。尤其是如何做好基础科研的同时逐步实现产业化方面的内容,对与会教师产生极大触动。报告会结束后,彭教授针对科研思路、课题研究、学生就业、产学研合作等方面问题进行了深入交流。彭彪林教授报告,对进一步活跃科研氛围,提升教师教学科研水平以及推动产学研合作产生了积极作用。

新闻小贴士

彭彪林,教授,博士生导师,西安电子科技大学“华山学者”特聘教授/博士生导师,IAAM Fellow(国际先进材料协会会士),入选由斯坦福大学和Elsvier共同推选的2021年全球全学科ESI排名前2%顶尖科学家榜中,南京卡巴卡电子科技有限公司创始人。在西北工业大学和英国克兰菲尔德大学(前身为皇家军事科学院)攻读博士学位,师从英国皇家化学学会会士Q. Zhang教授;在香港理工大学/深圳大学进行博士后研究,师从牛憨笨院士;在中国科学院北京纳米能源与系统研究进行西部之光访问研究,师从王中林院士。研究方向为铁电薄膜的制备及其电学性能研究,包括电卡制冷,介电调谐(相控阵雷达移相器),能量存储,压电换能(微位移传感器),热释电,微波介质通讯(5G/6G)等研究。累计在EES,AFM,AEM,Nano Energy,ACS AMI,欧洲陶瓷等材料、能源以及陶瓷领域国际顶尖学术期刊发表SCI论文九十余篇,总被引次数2000余次,H因子22,其中高被引以及封面论文一篇,单篇他引最高280次。二十余项发明专利(均为公开阶段)。与“铁电之父”英国剑桥大学J.F. Scott教授合作编写英文专著一部,与英国皇家化学学会会士Q. Zhang教授合作出版英文专著一部。

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